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更新时间：2025-03-17 
访问次数：7一、优势
l 瑞士百年企业，柔性金刚石研磨技术全球
l 专利产品覆盖金属、陶瓷等硬质材料精密抛光场景
l 特别适合航空航天、光学器件等制造领域
l 磨料粒径分布均匀性达±0.5μm行业标准
l 工业级喷砂/磨具应用场景的方案
l 团聚金刚石微粉实现划痕减少30%的技术突破
l 定制化粒径服务（0.5-40μm可选）
l 在LED芯片、半导体晶圆加工领域表现突出
二、应用场景建议
精密模具抛光：优先考虑凯吉斯纳米级研磨粉（配合pureon专用悬浮剂）
硬质合金加工：推荐pureon中粒径（5-10μm）系列
脆性材料处理：博锐团聚结构可降低崩边风险
三、Pureon研磨粉核心优势解析
均匀悬浮与表面光洁度
采用独特的化学成分设计，确保金刚石磨料均匀悬浮于浆料中，避免沉淀问题，实现加工过程的高度稳定性和可重复性。
微米级金刚石颗粒（如Splendis O/P系列0.1–9 micron）结合精密研磨工艺，显著提升表面平整度与光洁度，适用于光学材料等高精度需求场景。
窄粒度分布技术
金刚石颗粒粒度分布范围严格控制在单微米级别，减少加工中的表面划痕和缺陷，尤其适合半导体晶圆（如碳化硅SiC）的精细化处理。
2、多场景工艺适配性
半导体与电子制造
针对碳化硅晶圆的切片与表面处理，Pureon研磨粉可优化晶圆厚度均匀性，减少应力损伤，提升器件击穿电压与导热性能，满足高功率半导体需求。
支持晶圆背面研磨工艺，适配200毫米尺寸晶圆的高效减薄需求。
精密光学与工业加工
专为光学材料（如玻璃、陶瓷）开发的ULTRA-SOL® Optiq抛光剂，替代传统氧化铈方案，缩短抛光时间且兼容自动化产线。
通过研磨垫与金刚石液协同设计，简化硬质合金、磁钢等材料的精磨流程，降低操作复杂度。
3、性能与成本优化
高效材料去除率
高纯度金刚石颗粒结合优化的切削力分布，实现快速材料去除，单位加工成本降低18-22%，适用于工业批量生产。
长寿命与低损耗
金刚石研磨垫与抛光液设计寿命长，减少频繁更换耗材的停机时间，提升产线效率。
4、质量保障与技术支持
德国原装进口品控体系，通过严格质量认证，确保批次间稳定性。
提供从选型到工艺参数调试的全流程技术支持，适配多样化生产需求。
Pureon研磨粉凭借其技术性与工艺适配性，已成为半导体、光学及精密制造领域的优选方案。
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